ESPERIMENTI DIVERSI DI INCISIONE SU LAMINA/rame

Immersione nell'acido

  In questo caso l'acido puo' essere il comune percloruro ferrico oppure una miscela di acido muriatico al 30% e acqua ossigenata a 130 volumi da miscelare nelle seguenti proporzioni 20 parti di acido e 5 di acqua ossigenata.
Se l'azione è troppo rapida si puo' diluire con un po' di acqua.
La miscela cosi' ottenuta tende a sprigionatre  calore e fumi che non sono salutari per l'uomo, qualora si optasse per questa soluzione consiglio vivamente di adottare tutti quegli accorgimenti che permettono di proteggersi adeguatamente operando in ambienti ben areati.
Ultimata la corrosione del rame estraggo il pcb e lo riasciaquo abbondantemente poi provvedo alla rimozione del toner con uno straccio e acetone e risciacquo nuovamente.
Si puo' a questo punto passare alla foratura manuale o tramite cnc.
Nelle foto il risultato finale e un dettaglio ingrandito.

   

Protezione del pcb

 

Se il pcb non viene utilizzato subito occorre proteggere il pcb lato rame dall'ossidazione che tende a scurirlo rendendo difficoltose le saldature.
Una prima soluzione è quella di non rimuovere il toner.
In alternativa è possibile utilizzare della normalissima lacca per capelli che attraverso la gommina in essa contenuta svolge una azione protettiva.
Oppure si puo' provvedere attraverso del solvente alla nitro nel quale è stato preventivamente sciolto del polistirolo, il liquido cosi' ottenuto puo' esere pennellato lato rame.
Una volta evaporato il solvente rimane una patina protettiva isolante di stirene che evita l'ossidazione.
In caso di necessita' lo strato di stirene che si forma puo' essere eliminato sempre attraverso l'uso di solvente alla nitro.
Mischiando al solvente alla nitro della pece greca invece che con il polistirolo si ottiene un discreto flussante, anche questo puo' essere pennellato lato rame in alternativa alla soluzione precedente.
Tutti i residui che si formano durante le saldature possono essere rimossi sempre con solvente alla nitro.

 

Serigrafie

 

Serigrafie di ottima qualita' si ottengono sempre con lo stesso metodo ovvero laminando il toner sul lato opposto al rame sempre con le stesse modalità.
Il risultato finale è quello visibile nella foto sottostante nella quale si nota la realizzazione che e' servita per effettuare i test.

   

 PCB doppia faccia

 

Per i pcb a doppia faccia le cose si complicano un po', in pratica si tratta di elaborare un lato per volta del pcb ripetendo quindi due volte il processo di laminazione descritto precedentemente.

In ognuna delle due lavorazioni si provvedera' a proteggere il lato opposto della basetta con del nastro da pacco.

Dopo aver realizzato il primo lato occorre effettuare dei fori di riferimento che verranno utilizzati per posizionare il master sul lato opposto e che serviranno quindi per il perfetto allineamento delle due facce.

Il contatto elettrico tra due piazzole corrispondenti e opposte potra' essere effettuato saldando il reoforo del componente da entrambi i lati oppure utilizzando appositi rivetti, in commercio ne esistono di varie misure che possono essere fissati attraverso apposito punzone.

Il prezzo in genere è piuttosto economico........ buon pcb a tutti.